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深圳FPC线路板厂印制电路板技术趋势

文章出处:责任编辑:发表时间:2018/5/24 10:19:19【

  印制电路板就是我们常见的FPC板,也叫电路板,下文要给大家分享的就是有深圳FPC线路板厂带来的印制电路板技术上的一些经验分享,要仔细听哦!

  FPC的实质或主题是解决和提高FPC的耐热可靠性问题,主要是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度(Td)与降低CTE (加入无机填料和提高Tg)、FPC工艺(主要是提高镀铜的延展性与结 : 合力、焊料(无铅焊料组成与比例)与焊接技术(类型与方法)等共同努力来解决这一问题,据深圳FPC线路板厂经验,解决FPC电路板的实质问题的从每一道工艺流程认真分析。

  人们追求享受生活,科技产品日新月异,现代化生活的一个重要部分是应用电子设备,如现在最流行的手机、随身听、电视、平板电脑和游戏机等。生活中对电子设备的发展要求其性能高佳、轻小便携、安全可靠、节能环保、价廉物美,电子产品的多功能化、轻薄小型化、环境友好化、低成本化是必然的发展特色,而电路板厂最为集中的深圳FPC线路板厂最先嗅到了这一趋势,在印制电路板这条道路上越走越顺利。

  随着无铅化时代的到来和FPC高密度化的发展,目前,在FPC工业中应用的表面涂(镀)覆膜(层)主要有五大类型,即热风整平(HASL)、化学镀镍/金(ENIG)、化学镀锡、化学镀银和高温-有机可焊性保护剂(HIOSP)等。从理论分析、应用实践、成本效益和今后发展备势等各方面来看,最有发展希望和应用前景的应首推OSP,其次是化学镀银,电路板厂印制电路板的时代已经到来,就看你怎么应用了。


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